Plasmaleikkaus on terminen leikkausmenetelmä, joka sopii kaikille sähköä johtaville materiaaleille. Leikkaussuihkun lämpötila voi olla jopa 30 000 °C, joten se mahdollistaa tehokkaan ja nopean leikkausprosessin. Se ei kuitenkaan vaikuta materiaaliominaisuuksiin, sillä säde kohdistuu hyvin pienelle alueelle. Menetelmä on 5–7 kertaa nopeampaa kuin polttoleikkaus. Sen vuoksi plasmaleikkauksesta on tullut kilpailukykyinen vaihtoehto polttoleikkaukselle alle 60 mm:n levypaksuuksissa.
 

Toleranssit SFS-EN ISO 9013-432 mukaisesti

Polttoleikkaus on tavallisin leikkausmenetelmä seostamattomille ja niukkaseosteisille teräksille. Sen merkittävä etu on, että sitä voidaan käyttää jopa 300 mm:n paksuuksiin saakka. Polttoleikattu pinta on sileä sekä suora. Se soveltuu hyvin seuraaviin työvaiheisiin, kuten koneistus tai hitsaus. Leikkauksen yhteydessä pystytään valmistamaan myös viisteitä.

*erikoistapauksissa viistekulma voi olla suurempi

Toleranssit SFS-EN ISO 9013-332 mukaisesti

Laserleikkauksessa säde kohdistetaan hyvin pienelle alueelle, jolloin saadaan tarkkamittainen railo ja korkealaatuinen leikkaustulos. Laserleikkaus on hyvä menetelmä monimutkaisiin osiin, joihin sovelletaan tiukkoja toleranssivaatimuksia. Laserleikkauksessa pienestä lämmöntuonnista johtuen osien muodonmuutokset ovat vähäisiä. Laserleikkaamme kaikkea varastossa olevaa levyä 20 millimetrin paksuuteen asti ja ruostumatonta materiaalia 2 x 4 metrin kokoon saakka.

Toleranssit SFS-EN ISO 9013-231 mukaisesti. 

Vesileikkaus on menetelmä, jossa leikkaaminen tapahtuu korkeapaineisen veden ja abrasiivihiekan avulla. Lämpöä ei siirry kappaleeseen ja siksi muodonmuutokset ovat pieniä ja mittatarkkuus erittäin hyvä.